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    히로세

    DF4 시리즈

    제조사
    커넥터 형태 플러그, 단자
    하네스 제품 없음
    열 수 (결합부) 1, 2
    접점부 Pitch 2.0 mm
    제품 폭 2.8, 5.0 mm
    기판실장 방법 Through Hole DIP
    추천 기판 두께 1.6 mm Max.

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    본문

    Detail view

    1. Header 비용 절감
    2. 소형 실장높이 : 4.3mm (1열)
    3. 최대핀수 : 32핀 (2열)
    4. 기판 가고정 기구
     

    Specification


     

    Option

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