본문
Detail view
1. 2.0mm Pitch 소형, 고밀도 실장
2. SMT 실장, THT 실장 외에 압착 타입도 보유
3. Board to Board 타입으로 사용할 경우, 결합높이 5.1mm, 6.0mm 설정 가능
Specification
Option
전화 문의
추천0 비추천0
댓글목록
등록된 댓글이 없습니다.