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    히로세

    DF1 시리즈

    제조사
    커넥터 형태 단자, 소켓, 헤더, 악세서리
    하네스 제품 없음
    열 수 (결합부) 1
    접점부 Pitch 2.5 mm
    제품 폭 6.0, 10.5 mm
    기판실장 방법 Through Hole DIP
    추천 기판 두께 1.6 mm Max.

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    본문

    Detail view

    1. 2.5mm Pitch 커넥터로 기판 실장높이 10mm 저배 실현 (압착타입)
    2. Protector로 압접부 보호 (압접타입)
    3. 간이 공구로 용이한 결선 실현 (압접타입)
    4. 중간결선 가능 (압접타입)
     

    Specification


     

    Option

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