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1. 2.0mm Pitch 소형, 고밀도 실장
2. SMT 실장 타입, THT 실장 타입, 압착 타입 보유
- 압착 케이스는 2.0mm 그리드에서 일반적으로 사용 가능
3. Board to Board 타입으로 사용시, 결합높이 5.1mm, 6.0mm 설정 가능
Specification
Option
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