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    히로세

    DF33C 시리즈

    제조사
    커넥터 형태 단자, 소켓, 헤더, 악세서리
    하네스 제품 없음
    열 수 (결합부) 1, 2
    접점부 Pitch 3.3 mm
    제품 폭 7.3, 8.1, 12.2, 12.4 mm
    기판실장 방법 Through Hole DIP
    추천 기판 두께 1.6 mm Max.

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    본문

    Detail view

    1. 최대 5A 대응 가능
    2. 완전 Lock 기능
    3. 다핀수 사용시 접속오류 방지
    4. 기판 오실장 방지
    5. Potting (수지충전) 대응
    6. 인접단자 Short 방지
    7. 압착단자 고정력 향상 및 반삽입 방지
    8. 납땜 Crack 방지 대책
    9. 작업성 향상
    10. Glow Wire 대응 (IEC 60695-2-11 준수
     

    Specification


     

    Option

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